上周（4月13日至4月17日），科技主线持续上攻，大盘亦震荡走高，沪指单周上涨1.64%，站稳4000点；深成指大涨4.02%，创逾四年新高；创业板指狂飙6.65%，续创近11年新高。
行业板块方面，电子设备、信息技术、有色金属、房地产、电气设备等涨幅居前；化石能源、医药生物、食品饮料等少数板块表现疲弱。
概念板块方面，算力硬件方向全线走高，PCB、CPO概念、MLCC、AI芯片等涨幅居前，云计算、锂矿概念、光伏、电池、商业航天、租售同权等表现活跃；创新药、油气资源、煤化工、白酒、人脑工程等概念板块走低。
多重因素催化 CPO概念持续走强
上周CPO概念大幅上涨，主要受全球AI算力需求持续爆发、海外云厂商800G/1.6T光模块订单大增带动，叠加国内算力互联互通政策落地、行业供需持续偏紧、龙头业绩超预期增长，多重利好共振推动资金集中涌入，板块持续走高。
中际旭创上周四晚间披露一季报，公司一季度实现归母净利润57.35亿元，同比大增262.28%，环比增长超56%。公司指出，业绩增长一方面得益于1.6T与800G等高毛利产品持续大规模出货；另一方面源于产业链持续处于卖方格局。
值得一提的是，在发布强劲增长的一季度财报后，高盛将中际旭创目标价从791元上调至1187元，并维持“买入”评级。截至上周五收盘，中际旭创收涨5.11%，报851元/股，盘中股价创历史新高，总市值攀升至9456亿元。
海外方面，美股光通信龙头Lumentum近日表示，数据中心需求高景气下，公司现有产能已供不应求，预计两个季度后2028年产能将全部售罄，进一步验证行业高景气有望延续。
此前，英伟达GTC大会发布算力基建新方案，市场预期2026年1.6T光模块采购量将从700万只上调至2000万只，足以说明CPO在AI基础设施中的核心地位。
与此同时，台积电近日也表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，届时将成为推动CPO落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。
CPO渐行渐近有望重构高效算力互连架构
CPO（共封装光学）是一种先进光互连技术，它将光模块、交换芯片封装在一起，不仅可以提升传输效率，还能降低能耗。有观点认为，在算力需求指数级增长的背景下，CPO已成为AI基础设施的“必选项”而非“可选项”。
银河证券研报指出，AI驱动光模块加速迭代，800G/1.6T光模块迎来快速放量，高速光模块带动测试仪器需求增长，近年来，国产测试仪器厂商持续推进自研高端仪器和解决方案，同时通过外延并购完善业务矩阵，有望充分受益于AI带来的增量市场空间和国产化机遇。
在广发证券看来，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。
多家上市公司披露CPO赛道最新业务进展
据不完全统计，上周有多家上市公司在互动平台对“CPO”相关提问进行了回复：
协创数据上周五在互动平台上介绍称，公司此次增资标的光为科技布局覆盖CPO/NPO及LPO技术路线。截至目前，光为科技已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，并已作为满足国家级超算中心要求的供应商实现产品交付。
光库科技上周四在互动平台上表示，公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，既可以用在相干传输形式，也可以用于非相干传输模式，与其它传统的调制器相比，具有高速率、低功耗、高信噪比等诸多优点，主要应用于长途骨干网、城域网、数据中心和数据中心互联等领域。Lumentum是公司光通讯器件产品的客户。
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