华为发起 OPEN NPO 近封装光学项目，联合运营商、云厂商、半导体、光器件全链条企业统一算力接口标准，夯实高端 AI 智算集群基础设施，首批参与单位覆盖全产业链完整生态，国内 AI 算力产业迎来里程碑式产业联盟，华为正式牵头启动 OPEN NPO 近封装光学标准化项目，核心目标统一近封装光学硬件接口、通信协议、适配规范，解决当下智算集群光互连兼容性混乱、厂商硬件互不通用、算力扩容成本居高不下等行业痛点，为万亿级 AI 大模型训练集群搭建标准化底层硬件底座。本次联盟阵容覆盖国内算力上下游完整链条，运营商、云平台、标准机构、网络设备、光模块、半导体、连接器企业齐聚，甚至引入多家海外头部互连厂商，构建全球开放统一的 NPO 产业体系，彻底摆脱海外单一标准束缚，掌握高端算力互连自主话语权。
长久以来，高端 AI 服务器近封装光学赛道处于碎片化割裂状态，各家设备商、光器件厂商自研私有接口，华为、中兴、新华三光模块无法互通，云厂商搭建算力集群只能绑定单一供应商，后期扩容、硬件替换必须采购同品牌配件，采购成本翻倍，运维改造周期拉长。不同私有协议之间数据传输损耗高、延迟不稳定，万卡级超大规模智算集群部署难度大幅提升，严重制约国内 AI 算力集群规模化扩张，OPEN NPO 联盟诞生，核心就是打通全产业链硬件互通壁垒，出台一套行业通用公开标准。
梳理首批发起单位名单就能看出联盟全覆盖布局，顶层监管与算力需求端包含中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院，把控标准制定、商用落地、行业监管三大顶层环节；网络设备端华为、中兴软件、新华三三大国内头部厂商全部入局，覆盖国内绝大多数数据中心交换机、服务器市场；光器件赛道集齐光迅科技、华工正源等国产头部光模块企业，搭配西湖大学产学研企业傲科光电子，夯实光信号传输核心硬件；曦智科技专攻光电计算，补齐光电融合算力短板；连接器、半导体环节覆盖立讯、华丰、集益威，同时引入山一电机、广濑、莫仕国际头部厂商，实现国内外产业链协同。
近封装光学是下一代 AI 智算的核心关键硬件，传统铜线互连带宽上限低、发热严重，无法支撑千亿参数大模型多卡高速互联，NPO 近封装光学将光模块贴近芯片封装，大幅提升带宽、降低延迟与功耗，是万卡、十万卡超算集群刚需硬件，也是 HBM 配套核心互连方案。此前近封装光学标准由海外企业主导，国内厂商只能被动适配海外规范，OPEN NPO 项目由国内企业主导制定本土标准，兼顾国产半导体、国产光模块适配特性，适配昇腾、寒武纪、海光全系国产 AI 芯片，打造完全适配本土算力生态的互连规范。
联盟采取完全开放开源模式，所有接口标准、通信协议向全行业公开，中小企业无需支付高额专利授权费即可落地适配，降低中小算力硬件企业入场门槛，加速国产 NPO 产业链成熟。以往海外企业依靠私有标准收取高额专利费，限制国内算力产业发展，如今全链条企业联合自研开放标准，从底层硬件标准层面完成自主可控，为国内大规模国产算力集群批量建设铺平道路，加速推进 “去英伟达化” 算力基础设施建设。
产业长期价值十分深远，统一 OPEN NPO 标准后，云厂商搭建智算集群可自由混搭不同品牌服务器、光模块、连接器，硬件采购议价权大幅提升，算力建设成本下降三成以上；同时标准化硬件催生规模化量产，国产光器件、连接器企业批量出货摊薄研发成本，形成良性产业循环。在全球 AI 算力竞争加剧的当下，华为牵头全产业链打通近封装光学标准，补齐国产智算底层硬件短板，国内高端算力基础设施正式拥有自主统一规范，国产 AI 产业底层竞争力实现质的飞跃。
华为牵头 OPEN NPO 近封装光学联盟，集结算力全产业链统一互连硬件标准，解决行业碎片化兼容难题，自主标准夯实国产万卡级 AI 智算集群底层根基，打破海外标准垄断。
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